.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } Die Verarbeitungstechnologie der Leiterplatte (PCB) beinhaltet eine Reihe präziser Schritte zur Herstellung der Leiterplatten, die für elektronische Geräte unerlässlich sind.Nachstehend ist eine detaillierte Erklärung des PCB-Verarbeitungstechnologie-Flowdiagramms in englischer Sprache, basierend auf den bereitgestellten Suchergebnissen. 1PCB-Entwurfsprozess: PPE Der erste Schritt bei der PCB-Verarbeitung ist der Entwurfsprozess, der mehrere Schlüsselstufen umfasst: Schaltkreisgestaltung: Mit Hilfe von EDA (Electronic Design Automation) -Software wie Altium Designer oder Cadence entwerfen Ingenieure das Schaltplan und das Layout der Leiterplatte.einschließlich der Platzierung von Komponenten und der Verleitung elektrischer VerbindungenNormalerweise stellt der Kunde die Originaldateien direkt der PCB-Fertigung zur Verfügung, das Designteam der Fertigung bereitet die Fertigungsanleitung für den Anlagenprozess vor. Ausgabe Gerber-Dateien: Nach Abschluss des Designs werden Gerber-Dateien erzeugt, die im Herstellungsprozess verwendet werden, um das Schaltkreislaufdesign auf das PCB-Material zu übertragen.Jede Gerber-Datei entspricht einer physikalischen Schicht der PCB, wie die oberste Signalschicht, die untere Bodenebene und die Lötmaske. Aufbereitung:Dazu gehören PTH-Beschichtung, Plattenbeschichtung und Musterbeschichtung.Beschichtung mit Kupfer in der Lochwand und der Musteroberfläche zur Sicherstellung der Verbindungsleistung. Schnitzverfahren:Säure-/ Alkali-Etschen (Entfernen von überschüssiger Kupferfolie und Entfernen von restlichen Foto-Essist-Filmen. 2. PCB-Herstellungsprozess Der Herstellungsprozess von PCBs ist komplex und umfasst mehrere Schritte, um Präzision und Qualität zu gewährleisten. Materialvorbereitung: Das Ausgangsmaterial, typischerweise Kupferlaminat, wird hergestellt, wobei die großen Blätter nach den Konstruktionsvorgaben in kleinere Platten geschnitten werden. Verarbeitung der inneren Schicht: Die inneren Schichten der PCB werden mit Hilfe eines Photoresist-Verfahrens durch Übertragung des Schaltkreismusters auf das Kupferlaminat verarbeitet.Dabei wird das Panel durch eine Fotomaske UV-Licht ausgesetzt., das Bild zu entwickeln, und dann das unerwünschte Kupfer weg zu gravieren, um das Schaltkreismuster zu verlassen. Lamination: Bei mehrschichtigen PCBs werden die inneren Schichten mit Präpreg (einer Art Isoliermaterial) zusammengesetzt und unter hohem Druck und hoher Temperatur zusammengeschichtet, um eine einzige Einheit zu bilden. Bohrungen: Durch die Schichtplatte werden Löcher gebohrt, um Durchgänge (vertikale Verbindungswege) zu schaffen, die verschiedene Schichten der Leiterplatte verbinden.Diese Löcher werden dann mit Kupfer beschichtet, um die elektrische Verbindung zu gewährleisten. Verarbeitung der äußeren Schicht: Ähnlich wie bei der Verarbeitung der inneren Schicht werden die äußeren Schichten verarbeitet, um das endgültige Schaltkreismuster zu erzeugen.Gefolgt von Ätzen zur Entfernung des unerwünschten Kupfers. 3Oberflächenbehandlung und Veredelung Nach der Bildung der Grundkreisstruktur wird das PCB einer Oberflächenbehandlung und Veredelung unterzogen: Anwendung der Lötmaske: Auf das PCB wird eine Lötmaske oder Lötwiderstand aufgetragen, um den Stromkreis vor Oxidation zu schützen und Lötbrücken während der Montage zu verhindern.Die Lötmaske wird mit einem Siebdruckverfahren aufgetragen und dann gehärtet. Seidenmaschinendruck: Mit dem Seidenschirmdruck werden Komponentenbezeichner, Bauteilnummern und andere Markierungen auf die Leiterplatte aufgetragen, was beim Montageprozess und zur Identifizierung hilft. Oberflächenbearbeitung: Die freiliegenden Kupferflächen der PCB werden mit einer Oberflächenbeschichtung behandelt, um die Schweißfähigkeit zu verbessern und das Kupfer vor Korrosion zu schützen.und Bleigehäuse. 4Qualitätsprüfung und Prüfung Der letzte Schritt in der PCB-Verarbeitungstechnologie ist die Qualitätsprüfung und -prüfung, um sicherzustellen, dass die PCB den erforderlichen Normen entspricht: Sichtprüfung: Die PCB wird auf Mängel wie Kratzer, Blasen oder Fehlausrichtungen untersucht. Elektrische Prüfung: Elektrische Prüfungen werden durchgeführt, um die Funktionalität der Leiterplatte zu überprüfen, einschließlich der Prüfung der Kontinuität, des Isolationswiderstands und anderer elektrischer Parameter. Zuverlässigkeitsprüfung: Zuverlässigkeitsprüfungen werden durchgeführt, um die Leistung der PCB unter verschiedenen Umweltbedingungen wie Temperaturzyklus und Feuchtigkeitsprüfung zu bewerten. Schlussfolgerung Das PCB-Verarbeitungstechnologie-Flowschema umfasst eine Vielzahl von Schritten, von der ersten Planung bis zur Endprüfung, die jeweils Präzision und Fachwissen erfordern.Hersteller können hochwertige PCBs herstellen, die den Anforderungen moderner elektronischer Geräte entsprechenDer Prozeß ist eine Mischung aus mechanischem, chemischem und elektronischem Engineering, was ihn zu einem Eckpfeiler der Elektronikindustrie macht. Wenn Sie PCB-Anforderungen haben und Unterstützung benötigen, wenden Sie sich jederzeit an das Team der Golden Triangle Group.

Die Golden Triangle Group Ltd. ist professionellIn China ist es möglich, die Produktion mit hohem Mischungsvolumen und geringer Volumenproduktion in Shenzhen zu unterstützen. Hier finden Sie Informationen über die spezifischen Materialien und die PCB-Technologien oder Produktarten, die wir derzeit produzieren und unterstützen.und einige der Toleranzen, die wir erreichen können. auf starren Leiterplatten, die mit hochwertigen Materialien und fortschrittlichen Herstellungsverfahren gefertigt werden, die eine hervorragende mechanische Stabilität, thermische Beständigkeit gewährleisten,und elektrische Leitfähigkeit ̇ ideal für Geräte, die eine starre Struktur und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Standard-PCB-Fähigkeit: Beschreibung Fähigkeit Anzahl der Schichten 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,HDI jeder Schicht) Tiefstand der Platte 0.2mm- -5.0mm Kupfergewicht Innen: 6 Unzen, Außen: 4 Unzen Material FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Metallbasierte Platten, (Aluminium, Kupferbasis) CEM-1, CEM-2 Aluminium+FR4, PTFE+FR4, Rogers+FR4 Oberflächenbehandlung HASL, HASL Bleifrei, OSP, ENIG, Hartgold bis zu 50 u, Eintauchsilber, Eintauchzinn, Kohlenstofftinte LF HASL ((+goldene Finger), Immersion Gold +goldene Finger ((hartes Gold), OSP +goldene Finger ((hartes Gold), Immersion Tin +goldene Finger ((hartes Gold) (nicht zwei verschiedene Oberflächen) Größe des fertigen Produkts Min: 5 × 5 mm, Max: 1500 × 500 mm Min. Platz der Bohrlöcher bis zum Leiter 0.15mm(•Verbraucherelektronik (Smartphones, Laptops, Fernseher, Wearables)•Industrieautomation (Steuerungen, Sensoren, Stromversorgungen)•Elektronik für die Automobilindustrie (Infotainmentsysteme, ADAS-Module, Motorsteuerungen)•Medizinische Geräte (Diagnosegeräte, tragbare Medizinprodukte)•Telekommunikation (Router, Schalter, Basisstationen)•Luftfahrt und Verteidigung (Flugtechnik, militärische Kommunikationsgeräte)

Die Golden Triangle Group Ltd. kann unseren Kunden nachfolgend verschiedene Lötmaskenfarben für PCB zur Verfügung stellen. Grün, Blau, Weiß, Rot, Schwarz, GelbVielfalt, Lila, Braun, Grau, Transparent und so weiter.   Der Kunde kann seine bevorzugte Lötmaskenfarbe auf seine Produkte verwenden.

GT liefert weiterhin Leiterplatten an einen unserer Kunden an der Westküste mitFestgoldplattierung 17- Ich weiß.undTiefenroute-Steuerungin den Vorständen des Zentrums seit mehr als 2 Jahren; Gelegentlich, bei einem offiziellen Video-Technologie-Meeting mit dem Kunden, GT zeigte dem Kunden eine andere Art von Muster mit Pin, das auf die Leiterplatten eingefügt wurde, was GT eine neue Chance und Serienbestellungen brachte - neue mitPins, auf der unteren Seite zusammengefügt!