SMT-Verfahren

Der SMT-Montageprozess (Surface Mount Technology), der die Anfangsphase der PCBA-Produktion (Printed Circuit Board Assembly) darstellt, umfasst mehrere kritische Schritte:

Zunächst wird die Lotpaste gerührt, um ihre Gleichmäßigkeit sicherzustellen. Darauf folgtLotpastendruckDabei wird die Paste nach einem definierten Muster auf die Oberflächenpads der Leiterplatte aufgetragen. Anschließend erfolgt eine Vorprüfung mittels einesSPI (Lötpasteninspektion)Gerät. Als nächstes kommtKomponentenplatzierungDabei werden elektronische Komponenten präzise an den entsprechenden Positionen auf der Leiterplatte montiert. Dies gelingt durchReflow-Löten, das mithilfe von Wärme eine stabile Verbindung zwischen der Lotpaste und den Bauteilen herstellt. Abschließend erfolgt eine gründliche und detaillierte Inspektion mit einemAOI (Automatische Optische Inspektion)Maschine, um die Qualität der Platzierung und des Lötens zu überprüfen. Alle identifizierten fehlerhaften Produkte werden dann in die verschobennacharbeitenVerfahren zur Korrektur.

Handhabung und Druck von Lotpasten

Bevor mit dem SMT-Prozess begonnen wird, muss die Lotpaste zunächst aus dem Kühlschrank genommen und aufgetaut werden. Nach dem Auftauen wird die Paste gründlich gerührt, entweder manuell oder mit einem speziellen Mixer, um sicherzustellen, dass sie die optimale Viskosität und Konsistenz zum Drucken und Löten erreicht. Die Lotpaste wird dann gleichmäßig über a verteiltSchablone, und aRakelwird verwendet, um sanft darüber zu wischen, sodass die Paste präzise auf die Lötpads der Leiterplatte aufgetragen (oder „durchgesickert“) werden kann und dabei dem Muster der Schablone folgt.SPI (Lötpasteninspektion)Im Lotpastendruckprozess werden häufig Geräte eingesetzt, um die Abscheidung in Echtzeit zu überwachen und so eine präzise Kontrolle über die Qualität der gedruckten Lotpaste zu ermöglichen.

Platzierung und Reflow-Löten

Nach der Lötpastendruckphase wird dieBestückungsautomatIdentifiziert und montiert die oberflächenmontierbaren Komponenten, die über Feeder zugeführt werden, präzise auf den mit Lotpaste bedeckten Pads der Leiterplatte. Dieser Schritt ist wichtig, um die Montagegenauigkeit und elektrische Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Sobald die Platzierung abgeschlossen ist, wird die Leiterplatte in den übertragenReflow-Ofen. In dieser Hochtemperaturumgebung schmilzt die pastöse Lotpaste, kühlt dann ab und verfestigt sich, wodurch der Lötprozess abgeschlossen wird. Dieses thermische Profil ist entscheidend für die Herstellung starker, zuverlässiger Lötverbindungen und die Gesamtqualität der Leiterplatte.