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Einzelheiten zu den Produkten

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Rogers-Leiterplatte
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Rogers PCB-Platine 35UM Kupferdicke Ideal für Mikrowellenelektronik und Signalverarbeitung

Rogers PCB-Platine 35UM Kupferdicke Ideal für Mikrowellenelektronik und Signalverarbeitung

Mindestbestellmenge: Verhandlung
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Place of Origin:
China
Zertifizierung:
ISO9001
Typ:
Rogers-Leiterplatte mit gedruckter Schaltung
Schichten:
2 Schichten
Oberflächenveredelung:
Rätsel
Cu thk:
35um
SMT -Effizienz:
Bga.qfp.sop.qfn.plcc.chip
Dielektrizitätskonstante:
2.2 bis 10.2
Soldata:
Grün
Wärmeleitfähigkeit:
0,6 bis 0,9 W/mK
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung
Hervorheben:

Rogers PCB 35UM Kupferdicke

,

Mikrowellenelektronik Rogers PCB

,

Signalverarbeitung Rogers-PCB-Board

Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung:

Rogers PCB bezieht sich auf Leiterplatten, die unter Verwendung von hochleistungsfähigen dielektrischen Laminaten hergestellt werden, die von Rogers Corporation, einem weltweit führenden Unternehmen für fortschrittliche elektronische Materialien, entwickelt und produziert werden. Im Gegensatz zu Standard-Leiterplatten aus herkömmlichem FR-4-Epoxid-Glasfaser sind Rogers-Materialien spezialisierte technische Lösungen, die speziell für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen in der Elektronik entwickelt wurden.


Kernmerkmale

Außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften

Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Behält eine konsistente Dk über einen breiten Frequenzbereich (von RF bis Millimeterwelle) und unterschiedliche Temperaturen bei und gewährleistet so eine präzise Impedanzkontrolle und Signalvorhersagbarkeit.
Ultra-niedriger Verlustfaktor (Df): Minimiert Signalabschwächung (Einfügungsdämpfung) und Energieverlust als Wärme, wodurch die Signalstärke und -integrität erhalten bleibt, was für die Hochfrequenzleistung entscheidend ist.


Überlegene thermische und mechanische Stabilität

Geringe Wärmeausdehnung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) stimmt eng mit dem von Kupferfolie überein, reduziert Spannungen und gewährleistet zuverlässige Via-Verbindungen während des thermischen Zyklus.
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: Zeigt minimale Wasseraufnahme und verhindert so die Verschlechterung der elektrischen Leistung in feuchten oder rauen Umgebungen.
Hohe Wärmeleitfähigkeit: Leitet Wärme effizient ab und ist somit ideal für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenschaltungen.

Gängige Materialserien

RO4000®-Serie (z. B. RO4350B, RO4003C): Glasfaserverstärkte Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate. Kostengünstig mit exzellenter HF-Leistung, weit verbreitet in 5G-Basisstationen, Automobilradar und HF-Modulen.
RO3000®-Serie (z. B. RO3003, RO3035): Keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe. Entwickelt für Millimeterwellenanwendungen (z. B. 77-GHz-Automobilradar) mit extrem geringen Verlusten.
RT/duroid®-Serie: PTFE-basierte Materialien, die die geringsten Verluste für extreme Hochfrequenz- und Luft- und Raumfahrtanwendungen bieten.


Hauptanwendungen

Rogers-Leiterplatten sind das Material der Wahl für missionskritische Systeme, bei denen die Leistung nicht beeinträchtigt werden darf:

Telekommunikation: 5G/6G-Antennen, Leistungsverstärker, Basisstationen und Mikrowellen-Funkverbindungen.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Radarsysteme, Satellitenkommunikation, Avionik und elektronische Kriegsführung.
Automobil: Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), 77/79-GHz-Radarsensoren.
Industrie & Medizin: Hochgeschwindigkeits-Prüfgeräte, medizinische Bildgebung (MRT) und Satellitenkommunikation.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Rogers PCB der Goldstandard für Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien ist und den zuverlässigen Betrieb modernster Technologien durch unübertroffene elektrische Leistung und Umgebungsstabilität ermöglicht.

Technische Parameter:

Produktname Rogers PCB
Typ Hybrid-Stack-Up-Platine
Oberflächenveredelung HASL / HASL bleifrei / Tauchgold / ENIG
Dielektrizitätskonstante 2,2 bis 10,2
Material Arlon 85N
Mehrlagen-Stack-Up Stack-Up, Impedanzkontrolle
SMT-Effizienz BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP
Wärmeausdehnungskoeffizient 10 bis 17 ppm/°C