| Mindestbestellmenge: | 1 Platte |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Die Rogers PCB-Produktlinie repräsentiert einen Höhepunkt in der fortschrittlichen Leiterplattentechnologie, speziell entwickelt, um den strengen Anforderungen von Hochleistungs-Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Dieses spezielle Angebot ist eine Hybrid-Stack-Up-Platine, die das Beste aus mehreren Materialien und Fertigungstechniken kombiniert, um überlegene elektrische Leistung, mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit zu liefern. Als einzelne PCB-Einheit richtet sie sich an Branchen, in denen Präzision und Haltbarkeit von größter Bedeutung sind, und ist somit eine ideale Wahl für modernste elektronische Geräte und Systeme.
Eines der herausragenden Merkmale dieser Rogers-Leiterplatte ist ihre Konfiguration in einem 4-Schicht-Design, das ein perfektes Gleichgewicht zwischen Komplexität und Herstellbarkeit darstellt. Die 4-Schicht-Anzahl ist eine optimale Wahl für Anwendungen, die eine kontrollierte Impedanz, reduzierte elektromagnetische Interferenzen und eine verbesserte Signalintegrität erfordern.
Oberflächenveredelungsoptionen sind entscheidend für die Bestimmung der Langlebigkeit und Leistung einer Leiterplatte, und diese Rogers-Leiterplatte zeichnet sich in diesem Aspekt aus. Das Produkt bietet mehrere Oberflächenveredelungsoptionen, darunter HASL (Hot Air Solder Leveling), HASL bleifrei, Immersion Gold und ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Jede dieser Oberflächen bietet einzigartige Vorteile: HASL ist bekannt für seine Kosteneffizienz und gute Lötbarkeit; HASL bleifrei bedient umweltfreundliche Herstellungsprozesse; Immersion Gold gewährleistet eine ausgezeichnete Oberflächenplanarität und Oxidationsbeständigkeit; während ENIG eine überlegene Ebenheit und Langzeitschutz bietet, was besonders für Bauteile mit feiner Rasterung und Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Das Herzstück dieses Produkts ist die Verwendung von Rogers Advanced PCB-Material, das weltweit für seine außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften und thermische Stabilität bekannt ist. Die Verwendung von Rogers Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien steigert die Gesamtleistung der Leiterplatte, insbesondere in Szenarien, in denen Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und minimale Signalverluste entscheidend sind. Dies macht die Rogers-Leiterplatte besonders geeignet für HF- (Hochfrequenz-), Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Digital-Schaltungen, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit nicht beeinträchtigt werden dürfen.
Das Hybrid-Stack-Up-Design integriert intelligent das Rogers Advanced PCB-Material mit Standard-Substraten, um die Kosten zu optimieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Dieser Ansatz ermöglicht es der Platine, von der niedrigen Dielektrizitätskonstante und dem niedrigen Verlustfaktor der Rogers-Materialien in kritischen Signallagen zu profitieren, während in anderen Lagen herkömmliche Materialien verwendet werden, um Budgetbeschränkungen effektiv zu verwalten. Das Ergebnis ist ein Produkt, das die Hochfrequenzleistung von Rogers-Materialien zusammen mit den strukturellen Vorteilen traditioneller PCB-Substrate liefert.
Darüber hinaus entsprechen das Design und die Herstellungsprozesse des Rogers PCB-Produkts strengen Qualitätsstandards, um sicherzustellen, dass jede Platine den mechanischen Belastungen und thermischen Zyklen standhält, die in anspruchsvollen Umgebungen typisch sind. Diese Robustheit ist unerlässlich für die Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Automobilindustrie und Medizinelektronik, wo ein Ausfall keine Option ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Rogers Hybrid-Stack-Up-Platine eine äußerst vielseitige und zuverlässige Lösung für moderne Elektronikanwendungen bietet. Die Integration von Rogers Advanced PCB-Material in einem Hybrid-Stack-Up-Rahmen liefert eine optimale Mischung aus Leistung und Kosteneffizienz, was diese Rogers-Leiterplatte zu einer ausgezeichneten Wahl für Ingenieure und Designer macht, die nach modernsten Lösungen in Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeits-Elektroniksystemen suchen.
| Produktname | Rogers PCB |
| Schichten | 4 Schicht |
| Typ | Hybrid Stack Up Board |
| SMT-Effizienz | BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP |
| Lötstopplack | Weiß |
| Oberflächenveredelung | EING |
| Kupferdicke | 1 OZ |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 bis 17 ppm/°C |
| Dielektrizitätskonstante | 2,2 bis 10,2 |