Kupfer-PCB-Board Advanced Hole Plug Soldermask Technologie für Stromprodukt

Beschreibung des Produkts:

Die PCB mit hoher Leistungszuverlässigkeit erfordert die dicke Kupferschicht (2 Unzen und mehr), das plattierte durchlöchige (PTH) Kupfer (1 Mil) und die allgemeine hohe Qualität / Zuverlässigkeit,wie Mittel-Tg- oder Hoch-Tg-Material, um ein hohes thermisches Management sicherzustellen.

In der Stromschicht wird dickeres Kupfer als inhärenter Wärmeverbreiter verwendet und an externe Wärmeschränke angeschlossen.2/1/1/2OZ) zur Erhaltung der mechanischen StabilitätEine ausgezeichnete Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur von Leistungskomponenten (MOSFETs, Induktoren), verlängert deren Lebensdauer und verbessert die Stabilität des Stromkreises.Es kann verhindern, dass das Board warpage während der Herstellung und Betrieb, was für Bretter mit hoher thermischer inneren Belastung von entscheidender Bedeutung ist.

1 Mil Hole Copper Plated Dies ist die Mindestanforderung für IPC-Klasse 3-Boards, die in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit (z. B. Militär, Luftfahrt, Medizin) verwendet werden..0.8 oder20um) Es kann Risse im Fass und die Trennung der Folie durch die Differenzielle Ausdehnung des Kupferfässers und des PCB-Laminats verhindern (Z- Achsenweiterung) unter thermischer Belastung, ein häufiger Ausfallpunkt in Leistungsschaltkreisen.

Neben dem Kupfergewicht und der Plattierung muss ein hochwertiges Power-PCB strenge Material- und Sicherheitsstandards erfüllen.Mittel-Tg- und Hoch-Tg-Material bewahrt seine strukturelle Integrität und dielektrische Festigkeit bei erhöhten BetriebstemperaturenDie dielektrische Schicht ist mit niedrigem Z-Achsen-CTE (Coefficient of Thermal Expansion) ausgestattet.die das Risiko von PTH-Ausfällen direkt verringert.

Kurz gesagt, PCB-Leistung erfordert ein qualitativ hochwertiges und zuverlässiges Produkt.

Technische Parameter: