Die starre-flex-PCB-Technologie wird häufig in Anwendungen eingesetzt, in denen Platzbeschränkungen, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit entscheidend sind, wie Luftfahrt, Medizinprodukte, Automobilelektronik,und tragbare UnterhaltungselektronikEs bietet eine vielseitige Lösung, die die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten vereint und die Entwicklung innovativer und kompakter elektronischer Geräte ermöglicht.
Artikel 1 Buchstabe a | Daten |
Schicht | 6 Schichten PCB+ 2 Schichten FPC |
Tiefstand der Platte | 1.0mm PCB + 0,25mm FPC |
Schaltkreisbreite/Raum | 0.1 mm/0.1 mm |
Oberflächenveredelung | EING |
Soldermaske | Grün+gelb |
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