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4 Schichten starre Kupfer-PCB mit hohem TG FR4 EING-PCB mit Kupfermünze für Telekommunikation
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4 Schichten starre Kupfer-PCB mit hohem TG FR4 EING-PCB mit Kupfermünze für Telekommunikation

Herkunftsort China
Markenname Customized
Zertifizierung UL,ISO9001
Modellnummer kupfernes PWB-Brett
Produkt-Details
Produktbezeichnung:
Hochwertige Kupferplatte
Schicht:
4 Schicht
Material:
FR4
Tiefigkeit der Platte:
1.6 mm
Kupferdicke:
1/1/1/1OZ
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anwendung:
Telekommunikation
Besonderes:
Burid Kupfermünze
Paket:
Vakuumverpackung
Höhepunkt: 

Starrer Kupfer-PCB für Telekommunikation

,

FR4 Kupferstarr-PCB

,

Burid-Münzen

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
Verhandelbar
Preis
Negotiable
Verpackung Informationen
Vakuumpaket
Lieferzeit
Verhandelbar
Zahlungsbedingungen
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1 m2 pro 8 Tage
Produkt-Beschreibung

Vergrabener Kupfer" in der PCB-Technologie:

"Vergrabenes Kupfer" bezieht sich auf eine spezifische Art von Kupferschicht innerhalb eines PCB.

Bei der PCB-Herstellung werden Kupferschichten typischerweise zur Leitung elektrischer Signale und zur Verbindung zwischen Komponenten verwendet.Ein Standard-PCB-Stapel besteht aus wechselnden Schichten aus Kupfer und Isoliermaterial, wie zum Beispiel Epoxid aus Glasfaser.

Bei vergrabenem Kupfer werden eine oder mehrere zusätzliche Kupferschichten zwischen den Standardkupferschichten angebracht.Diese zusätzlichen Kupferschichten sind in den Schaltkreisen vergraben und sind nicht auf den äußeren Schichten sichtbar.

Die vergrabenen Kupferschichten können für verschiedene Zwecke verwendet werden, wie z. B. Stromverteilung, Bodenflugzeuge oder Signalvermittlung.Der PCB-Designer kann die Impedanz besser kontrollieren, elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren und die Signalintegrität zu verbessern.

Die vergrabenen Kupferschichten werden typischerweise während des PCB-Board-Fabrikationsprozesses erzeugt, indem mehrere Kupferplatten zusammen mit den dazwischen liegenden Isolationsschichten laminiert werden.Die Kupferschichten werden geätzt und gestaltet, um die gewünschten Schaltkreise zu bilden.

Es ist erwähnenswert, dass die Implementierung von vergrabenen Kupferschichten Komplexität und Kosten für den PCB-Herstellungsprozess erhöht.es wird häufig in PCB-Konstruktionen mit spezifischen Anforderungen an Hochgeschwindigkeitssignale verwendet, kontrollierte Impedanz oder EMI-Bedenken.

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