Verfahren zur Plattierung von PCB-Mustern im goldenen Dreieck
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Verfahren für PCB-Platten
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Hochfrequenzplatte mit FR4 Tg170 1,8 mm für Frequenzanwendungen
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HDI-Leiterplatte für hohe Zuverlässigkeit SMT und durchlöchige Montage Spezialtechnologie über In-Pads Harz verstopfte Löcher
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8 Schicht Hochfrequenz-PCB mit hohem TG und EING Oberflächenabschluss BGA-Design
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6L FR4 TG150 1,6 mm mehrschichtige Leiterplatte mit BGA-Impedanzsteuerung und 0,1 mm Mindest-Lötmaskenbrücke
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Hochfrequenz-PCB mit schneller Signalübertragung mit 1OZ hohem Tg-Gehalt
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