High Density Interconnect Printed Circuit Board mit PCB-Prototyp und Massenproduktion

Produktbeschreibung:

Die HDI-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit hoher Verbindungsdichte, die entwickelt wurde, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen. Mit ihren fortschrittlichen Fertigungstechniken und der überlegenen Materialauswahl gewährleistet dieses Produkt außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Präzision in komplexen Schaltungsdesigns. Die HDI-Leiterplatte zeichnet sich durch einen beeindruckenden minimalen Linienabstand von 0,075 mm aus, der extrem feine Schaltungsmuster ermöglicht, die Miniaturisierung und hohe Funktionalität auf engstem Raum unterstützen. Diese Fähigkeit macht sie zu einer idealen Lösung für modernste Elektronik, bei der Platzersparnis und hohe Schaltungsdichte entscheidend sind.

HDI-Leiterplatten-Design DFM-Anforderungen

Normalerweise sind die DFM-Anforderungen in Bezug auf Abstände in HDI-Leiterplatten recht streng, aber sie können durch die Nutzung Ihrer Designregeln in Ihrer Leiterplatten-Designsoftware erfüllt werden. Einige der wichtigen DFM-Anforderungen, die vor Layout und Routing gesammelt werden müssen, umfassen:

• Grenzwerte für Leiterbahnbreite und -abstand
• Grenzwerte für Ringbreite und Seitenverhältnis, insbesondere für Designs und Anforderungen mit hoher Zuverlässigkeit
• Materialauswahl, die in der Platine verwendet wird, um die Impedanzkontrolle im erforderlichen Stackup sicherzustellen
• Impedanzprofile für den gewünschten Stackup oder die gewünschten Layerpaare, falls verfügbar
• Blinde Vias verbinden die äußere Schicht mit mindestens einer inneren Schicht, ohne die gesamte Platine zu durchdringen.
• Vergrabene Vias verbinden eine oder mehrere innere Schichten miteinander, ohne Verbindungen zu den äußeren Schichten einer Platine.
• Any Layer HDI bezieht sich auf die Verwendung von gestapelten, kupfergefüllten Mikrovias, um mehrere Schichten in einer Leiterplatte zu verbinden.