4-Lagen-PCBA mit FR4 TG135 1,6 mm für anpassbare elektronische Produkte

Stack-up und Struktur

Der Schlüssel zur Leistung einer 4-Lagen-PCBA ist ihr Stack-up, also die Anordnung der Lagen. Der gebräuchlichste und effektivste Stack-up ist:

Obere Lage (Signal): Die äußerste Lage, auf der die meisten Komponenten platziert und Signalpfade geführt werden.

Innere Lage 1 (Masseebene): Eine massive Kupferschicht, die dazu dient, eine stabile Masse-Referenz für die gesamte Schaltung bereitzustellen. Dies ist entscheidend für die Signalintegrität und die EMI-Abschirmung.

Innere Lage 2 (Stromebene): Eine massive Kupferschicht, die zur Verteilung der Stromversorgung an die Komponenten verwendet wird, um eine stabile und niederohmige Stromversorgung zu gewährleisten.

Untere Lage (Signal): Die andere äußerste Lage, die für zusätzliche Signalverläufe und die Platzierung von Komponenten verwendet wird.

Diese Konfiguration schichtet die Signallagen effektiv zwischen der Masse- und der Stromebene ein und schafft so eine Umgebung, die Rauschen und Übersprechen minimiert.

Produktbeschreibung: 

Wenn es um die Herstellung und Montage von hochwertigen Leiterplatten geht, zeichnet sich unser EMS-PCB-Assembly-Produkt als Top-Wahl aus. Dieses Produkt bietet eine Reihe beeindruckender Funktionen und Spezifikationen, die es ideal für verschiedene elektronische Anwendungen machen.

Eines der wichtigsten Merkmale dieser Leiterplattenbaugruppe sind ihre Oberflächenveredelungsoptionen. Kunden können aus drei Oberflächenveredelungsoptionen wählen: ENIG, LF HAL und OSP. Jede dieser Optionen bietet einen hervorragenden Schutz und gewährleistet die Langlebigkeit der Leiterplattenbaugruppe.

Eine weitere wichtige Spezifikation des EMS-PCB-Assembly-Produkts ist seine Kupferdicke. Dieses Produkt wird mit einer Kupferdicke von 1/1oz geliefert, die für eine Vielzahl von elektronischen Geräten und Anwendungen geeignet ist.

Kunden können sich auf die Qualität und Zuverlässigkeit dieses Leiterplattenbaugruppenprodukts verlassen, da es über mehrere Zertifizierungen verfügt. Dazu gehören ISO9001-, IS13485-, IATF16949- und UL-Zertifizierungen. Diese Zertifizierungen dienen als Beweis für die Einhaltung hoher Industriestandards und Qualitätskontrollmaßnahmen des Produkts.

Für zusätzliche Anpassung und Funktionalität bietet das EMS-PCB-Assembly-Produkt einen Siebdrucktyp an. Diese Funktion ermöglicht eine klare Beschriftung und Identifizierung von Komponenten auf der Leiterplattenbaugruppe und verbessert die allgemeine Benutzerfreundlichkeit und Wartung.

Darüber hinaus wird die Leiterplattenlage dieses Produkts als Multilayer klassifiziert, was eine verbesserte Flexibilität und Funktionalität für komplexe elektronische Designs bietet. Mit mehreren Lagen ist diese Leiterplattenbaugruppe in der Lage, eine größere Anzahl von Komponenten und Schaltungen aufzunehmen, wodurch sie für fortschrittliche elektronische Anwendungen geeignet ist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das EMS-PCB-Assembly-Produkt eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösung für die Herstellung und Montage von Leiterplatten ist. Mit seinen Oberflächenveredelungsoptionen, der Kupferdicke, den Zertifizierungen, dem Siebdrucktyp und den Leiterplattenlagenspezifikationen bietet dieses Produkt eine umfassende Lösung für verschiedene elektronische Projekte. Egal, ob Sie eine Leiterplattenbaugruppe für Unterhaltungselektronik, Industrieanlagen oder Automobilanwendungen benötigen, dieses Leiterplattenbaugruppenprodukt ist so konzipiert, dass es Ihre Anforderungen erfüllt und Ihre Erwartungen übertrifft.

Funktionen:

• Produktname: EMS-PCB-Assembly
• Oberflächenveredelung: ENIG, LF HAL, OSP
• Montageservice: SMT/DIP-Service
• Siebdrucktyp: Siebdruck
• Pcb-Lötstopplack: Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattfarben