Hochfrequenz-PCB-Prototyp 2 Schicht mit FR4 BM255 0,51 mm Grün Soldmermaske

Produktparameter:

Hochfrequente Leiterplatten sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik, die für den Betrieb bei Frequenzen im Bereich von 500 MHz bis zu mehreren GHz und darüber hinaus konzipiert sind.Hier sind einige wesentliche Merkmale von Hochfrequenz-PCBs:

1. Dielektrische Konstante (Dk) und Dissipationsfaktor (Df): Hochfrequente PCBs benötigen Materialien mit einer niedrigen und stabilen dielektrischen Konstante, um Signalverbreitungsverzögerungen zu minimieren und die Impedanzkontrolle zu erhalten.Sie benötigen auch einen geringen Ablösungsfaktor, um den Signalverlust zu reduzieren.

2. Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Bei Hochfrequenz-PCBs ist die Übereinstimmung der CTE verschiedener Materialien von entscheidender Bedeutung, um Stress und mögliche Ausfälle vorzubeugen, insbesondere während des thermischen Kreislaufs.

3. Wärmeleitfähigkeit: Hochfrequenzschaltungen erzeugen häufig erhebliche Wärme, weshalb das thermische Management eine wichtige Überlegung ist.Auswirkungen auf die allgemeine Systemzuverlässigkeit und die Leistungsfähigkeit.

4. Feuchtigkeitsabsorption: Die Fähigkeit eines Materials, Feuchtigkeit zu absorbieren, kann seine elektrischen Eigenschaften, insbesondere bei hohen Frequenzen, erheblich beeinträchtigen.Materialien mit geringer Feuchtigkeitsabsorption werden bevorzugt, um die Dimensionsstabilität und langfristige Zuverlässigkeit zu erhalten

5. Dimensionelle Stabilität: Dies bezieht sich auf die Fähigkeit eines Materials, seine Form und Größe unter verschiedenen Umgebungsbedingungen zu erhalten, um eine gleichbleibende elektrische Leistung zu gewährleisten und den Produktionsertrag zu beeinflussen.

6. Signalintegrität: Hochfrequenz-PCBs sind so konzipiert, dass sie bei hohen Frequenzen die Signalintegrität beibehalten und Signalverzerrungen und -verluste minimieren.Dies wird durch die Verwendung von Materialien mit geringem Dielektrverlust und sorgfältiger Konstruktion erreicht.

7. Materialien mit niedrigem Dielektrverlust: Materialien wie Rogers und PTFE (Teflon-PCB) werden in HF-PCBs aufgrund ihres geringen Ablösungsfaktors und ihrer geringen dielektrischen Konstante verwendet, die den Signalverlust reduzieren und die Leistung des Geräts verbessern.

8. Effizientes Wärmemanagement: HF-PCBs müssen hitzebeständig sein, thermische Durchgänge, Wärmesenkungen und bessere Substratmaterialien verwenden, um die Wärme wirksam zu verwalten und eine lang anhaltende Leistung zu gewährleisten.

9. Impedanzkontrolle: Hochfrequente Leiterplatten verfügen häufig über kontrollierte Impedanzspuren und eine präzise Impedanzvergleichung, um eine optimale Signalübertragung zu gewährleisten und Reflexionen zu minimieren.

10. Konstruktion und Platzierung der Bauteile: Das Layout und die Routing der Spuren sowie die strategische Platzierung der Komponenten sind entscheidend, um Signalzerstörungen und -störungen zu vermeiden.Oberflächenmontagekomponenten werden häufig zur Verringerung der Bleiinduktivität und -kapazität verwendet.

11. Erdung und Schutz: Zur Verringerung elektromagnetischer Störungen (EMI) und zur Aufrechterhaltung der Signalstabilität werden geeignete Erdungstechniken angewendet.Hochfrequenzschaltungen sind oft abgeschirmt, um sich vor äußeren Störungen zu schützen, und enthalten elektromagnetische Emissionen.

Diese Eigenschaften machen Hochfrequenz-PCBs für Anwendungen, die eine effiziente Übertragung und Empfang von Hochfrequenzsignalen erfordern, wie z. B. drahtlose Kommunikationssysteme, unerlässlich.Radarsysteme, Mikrowellengeräte und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen.