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6 Schicht Leiterplatte Hoch-Tg FR4 PCB mit ENIG 2u Burid und Blindhole Technologie
  • 6 Schicht Leiterplatte Hoch-Tg FR4 PCB mit ENIG 2u Burid und Blindhole Technologie
  • 6 Schicht Leiterplatte Hoch-Tg FR4 PCB mit ENIG 2u Burid und Blindhole Technologie

6 Schicht Leiterplatte Hoch-Tg FR4 PCB mit ENIG 2u Burid und Blindhole Technologie

Place of Origin China
Zertifizierung UL,ISO9001,TS16949
Model Number Customized
Produkt-Details
Schicht:
6 Schichten
Material:
FR4 TG170 1,6 mm
Solermaske:
Grüne, flüssige, fotoverträgliche, resistente Tinte
Oberflächenbehandlung:
ENIG 2u
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1oz
Sackloch:
L1-2, L2-3, L4-5, L5-6. Burid Loch L3-4
Hervorheben: 

PCB mit hohem TG Fr4

,

6 Schichten Leiterplatte

,

ENIG 2u Burid FR4 PCB

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen
Vakuumpaket
Lieferzeit
8 bis 12 Tage
Zahlungsbedingungen
Verhandlungen, T/T
Produkt-Beschreibung

 

Technische Parameter:

Schicht 6 Schicht
Schienen Hohe TG 170 1,6 mm
Oberflächenbearbeitung ENIG
Kupferdicke Die Kommission hat die Kommission gebeten,
RoHS-konform - Ja, das ist es.
Soldermaske Grün
Art der Ware Starr gedruckte Leiterplatten
Technologie Blindloch L1-2, L2-3, L4-5, L5-6.

Anpassungs-PCB-Boards, Industrie-PCBs, Anpassungs-PCB-Boards


Anpassung:

Unser FR4-PCB-Board-Produkt ist anpassbar, um Ihren spezifischen Bedürfnissen gerecht zu werden.Gewährleistung hochwertiger Materialien und FachhandwerkskunstDie Oberflächenveredelungsoptionen für unsere 6-Schicht-PCBs umfassen HASL, ENIG, OSP und Immersion Silver. Zusätzlich ist die von uns angebotene Oberflächenbehandlung ENIG 2u, die ein zuverlässiges und langlebiges Finish bietet.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Wir bieten End-to-End-Lösungen für Kunden von Forschung und Entwicklung bis hin zu Endprodukten, einschließlich:

Herstellung von PCB/PCB-Montagen

ODM und Boxbau

3C Konsumgüter

IOT-Lösung

Lösungen für mobile Ladevorrichtungen

Lösung für Medizinprodukte

Treten Sie mit uns jederzeit in Verbindung

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Raum 401, Gebäude Nr. 5, Dingfeng Technology Park, Gemeinde Shayi, Stadt Shajing, Bezirk Bao'an, Shenzhen, Provinz Guangdong, China
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