Aufbau von Leiterplatten 1 Schicht 1OZ Kupferdicke LF HAL Und weiße Schweißmaske

Produktbeschreibung:

Montagetechnologien:

Die Montage von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt im PCB-Herstellungsprozess elektronischer Geräte.

Oberflächenbefestigungstechnik (SMT): Komponenten werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte montiert.

Durch-Loch-Technologie (THT): Komponenten mit Drahtleitungen werden in Löcher in der Leiterplatte eingesetzt und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet.

Automatisierte optische Inspektion (AOI):AOI-Systeme verwenden Kameras und Bildverarbeitungsalgorithmen, um Lötverbindungen und Komponenten auf Mängel wie Fehlausrichtung, fehlende Komponenten oder Lötbrücken zu untersuchen.

Röntgenuntersuchung: Röntgengeräte werden verwendet, um versteckte Lötverbindungen zu untersuchen, nach Löchern im Löt zu suchen und die Integrität von Komponenten wie Kugelgitteranlagen (BGAs) zu gewährleisten.

Prüfungen im Kreislauf (ICT):ICT beinhaltet die Prüfung der elektrischen Verbindungen auf der Leiterplatte mit Testsonden.

Tests mit Flugsonden: Anstatt spezielle Prüfvorrichtungen zu verwenden, verfügen die Fliegersonden-Tester über bewegliche Prüfsonden, die sich an verschiedene PCB-Designs anpassen können, was sie für eine geringe Produktion geeignet macht.

Funktionelle Prüfung:Dies beinhaltet die Prüfung des PCB während seines Betriebs, um sicherzustellen, dass es gemäß den Konstruktionsspezifikationen funktioniert.Diese Prozesse und Technologien sorgen gemeinsam für die Qualität und Zuverlässigkeit von PCB-Montagen in elektronischen Geräten.