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6 Schicht PCB-Montage Schwarze Lötmaske und 2OZ Kupferdicke für optimale Leistung
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6 Schicht PCB-Montage Schwarze Lötmaske und 2OZ Kupferdicke für optimale Leistung

Herkunftsort China
Markenname Customisation
Zertifizierung ISO9001, TS16949
Produkt-Details
Produktbezeichnung:
Elektronische Leiterplattenhersteller, Leiterplattenhersteller, Leiterplattenhersteller
Schichten:
6 Schicht
Material:
FR4 TG135
Tiefstand der Platte:
1.6mm+/-10%
Lötmaske:
Schwarz
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Service:
Ein-Stop-Turnkey-Service, PCB-Klon, PCB/Komponenten Beschaffung/Schweißen/Programmieren/Testen.., PC
Typ:
Versammlung der gedruckten Schaltung
Prüfungsservice:
Arbeiten Test, E-Test oder Fliegesonde entsprechend Auftragsquantität, Fliege-Sonde, E-Test/Befestig
Anwendung:
Verbraucherelektronik usw. Elektronische Produkte PCB-Montage, Medizin
Höhepunkt: 

6 Schicht-PCB-Montage

,

2OZ Kupferdicke PCB-Bauwerk

,

Black Soldermask-PCB-Montage

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Negotitation
Verpackung Informationen
Vakuumverpackung
Zahlungsbedingungen
Verhandlungen, T/T
Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung:

 

Art der Ware Montage von Leiterplatten
Mehrschicht 6 Schicht
Material FR4 Tg135 1,6 mm
Kupferdicke 2/1/1/1/2OZ
Oberflächenveredelung Eingetauchte Gold
Soldermaske Schwarz

 

PCBA:Versammlungstechnologien:

 

Oberflächenbefestigungstechnik (SMT):Diese Technologie ermöglicht kleinere Komponenten und dichtere PCB-Layouts.

 

Durch-Loch-Technologie (THT): Komponenten mit Drahtleitungen werden in Löcher in der Leiterplatte eingesetzt und auf der gegenüberliegenden Seite gelötet.

 

Automatisierte optische Inspektion (AOI): AOI-Systeme verwenden Kameras und Bildverarbeitungsalgorithmen, um Lötverbindungen und -komponenten auf Mängel wie Fehlausrichtung, fehlende Komponenten oder Lötbrücken zu untersuchen.

 

Röntgenuntersuchung: Röntgengeräte werden verwendet, um versteckte Lötverbindungen zu untersuchen, nach Löchern im Löt zu suchen und die Integrität von Komponenten wie Kugelgitteranlagen (BGAs) zu gewährleisten.

 

In-Circuit-Tests (ICT): IKT beinhaltet die Prüfung der elektrischen Verbindungen auf der Leiterplatte mit Hilfe von Prüfsonden.

 

Tests mit Flugsonden: Anstatt spezielle Prüfvorrichtungen zu verwenden, verfügen die Fliegersonden-Tester über bewegliche Prüfsonden, die sich an verschiedene PCB-Designs anpassen können, was sie für eine geringe Produktion geeignet macht.

 

Funktionale Prüfung: Dies beinhaltet die Prüfung des PCB während seines Betriebs, um sicherzustellen, dass es gemäß den Konstruktionsvorgaben funktioniert.Diese Prozesse und Technologien sorgen gemeinsam für die Qualität und Zuverlässigkeit von PCB-Montagen in elektronischen Geräten.

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