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HDI-PCB-Board 6L 1OZ EING 0,1 mm Loch Goldfinger Grüne Schweißmaske für Datenspeicherung
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HDI-PCB-Board 6L 1OZ EING 0,1 mm Loch Goldfinger Grüne Schweißmaske für Datenspeicherung

Herkunftsort China
Markenname Customized
Zertifizierung UL, ISO90001
Produkt-Details
Schicht:
6 Schicht
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1oz
Tiefstand der Platte:
1.6 mm
Größe des Lochs:
0.1 mm
Oberflächenbearbeitung:
EING, Goldfinger, OSP
Soldermask:
Grün
Legende:
Weiß
Höhepunkt: 

0.1 mm HDI-PCB-Board

,

Grünes Soldermask HDI-PCB-Board

,

1oz HDI PWB-Brett

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Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Negotiation
Verpackung Informationen
Vakuumverpackung
Lieferzeit
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Zahlungsbedingungen
T/T
Produkt-Beschreibung

Zu den wichtigsten Kontrollpunkten bei der Herstellung von HDI-PCB gehören:

 

Laserbohrung: Die Genauigkeit und Präzision des Laserbohrens sind entscheidend für die Schaffung von Mikrovia und die Erreichung der gewünschten Routingdichte.und Lichtstrahlqualität, sorgt für einheitliche und präzise Bohrungen.

 

Kupferbeschichtung: Das Kupferbeschichtungsprozess für Mikrovia erfordert die Kontrolle von Faktoren wie Badchemie, Beschichtungszeit, Stromdichte und Einheitlichkeit.Eine ordnungsgemäße Kontrolle gewährleistet eine zuverlässige Kupferdicke und Abdeckung innerhalb der Mikrovia.

 

Bildübertragung und Ätzung: Genaue Bildübertragung und Ätzungsprozesse sind unerlässlich, um feine Schaltkreisspuren zu erzeugen und die Integrität des Layouts mit hoher Dichte zu erhalten.Kontrolle der Parameter der Photolithographie, Ätzerzusammensetzung und Einheitlichkeit sorgen für genaue Musterübertragung und Ätzergebnisse.

 

Ausrichtung und Registrierung: HDI-PCBs umfassen häufig mehrere Schichten mit komplexen Verbindungen.und Bildgebungsprozesse sind entscheidend, um eine ordnungsgemäße Verbindung aufrechtzuerhalten und Fehlausrichtungen zu vermeiden.

 

Oberflächenveredelung: Die Auswahl und Kontrolle des Oberflächenveredelungsprozesses beeinflusst die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit der HDI-PCB.und Kompatibilität mit späteren Montageprozessen sorgfältig kontrolliert werden.

 

Komponentenplatzierung: Hohe Dichte von Komponenten mit feinem Tonbedarf erfordert präzise Platzierungstechniken und -ausrüstung.und Ausrichtung auf die feinen Merkmale des PCB sind wichtig, um eine erfolgreiche Montage zu gewährleisten.

 

Prüfung und Inspektion: Um die Integrität und Qualität von HDI-PCBs zu überprüfen, sind strenge elektrische Prüfungen, Funktionstests und Inspektionsverfahren von entscheidender Bedeutung.Richtige Kontrolle und Kalibrierung der Prüfgeräte, sowie gründliche Kontrollverfahren, helfen, Mängel oder Probleme zu erkennen.

 

Qualitätssicherung: Im gesamten Herstellungsprozess von HDI-PCB spielen Qualitätskontrollmaßnahmen, die Einhaltung von Normen und Dokumentation eine wichtige Rolle.Durchführung regelmäßiger Qualitätskontrollen, und die Aufrechterhaltung der Rückverfolgbarkeit gewährleisten eine gleichbleibende Qualität und Kundenzufriedenheit.

 

Diese Kontrollpunkte sind entscheidend für die Erreichung der gewünschten Leistung, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung von HDI-PCBs.Eine präzise Steuerung und Optimierung jedes Schrittes ist notwendig, um den spezifischen Anforderungen von Konstruktionen und Anwendungen mit hoher Dichte gerecht zu werden.

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