4L FR4-Leiterplatte mit EING-Goldfinger für Medizinprodukte

Die vergoldete Leiterplatte bietet eine verbesserte Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Langlebigkeit.Ihre Kontakte oder Steckverbinder entlang des Randes der Leiterplatte dienen als Schnittstellenpunkte für die Verbindung und Verbindung mit anderen Geräten oder KomponentenDie Goldbeschichtung sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen, verhindert Oxidation und Korrosion und ermöglicht wiederholtes Ein- und Entfernen ohne Abbau der Leistung.

Anwendungen mit hoher Dichte: Die Verwendung eines 4-Schicht-PCB ermöglicht eine erhöhte Komponentendichte und komplexere Schaltkreisentwürfe im Vergleich zu niedrigeren Schichtzahlplatten.Dies macht es für Anwendungen geeignet, die eine höhere Funktionalität in einem kompakten Formfaktor erfordern, wie z. B. mobile Geräte, Computerperipheriegeräte und Unterhaltungselektronik.

Signalintegrität und EMI-Steuerung: Das Vorhandensein von internen Stromversorgungs- und Bodenplänen in einer 4-schichtigen Leiterplatte trägt dazu bei, die Signalintegrität zu verbessern und elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren.Die Strom- und Bodenebenen bieten niedrige Impedanzwege, schützt sensible Signale vor Lärm und verbessert die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Stromkreises.

Konstruktionsflexibilität: Die mehrfachen Schichten in einer 4-schichtigen Leiterplatte bieten Flexibilität beim Routen von Signalen und bei der Trennung verschiedener Arten von Signalen, wie analogen und digitalen,oder Hoch- und NiedriggeschwindigkeitssignaleDies ermöglicht eine bessere Signalisolation, reduziert den Übersprach und ermöglicht eine effizientere Platzierung von Komponenten.

Vorteile der Goldbeschichtung: Die Goldbeschichtung der Fingerkontakte bietet mehrere Vorteile, darunter eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, geringe Kontaktfestigkeit und Beständigkeit gegen Oxidation und Verschmutzung.Diese Eigenschaften sind für Anwendungen, die zuverlässige und langlebige elektrische Verbindungen erfordern, von Vorteil, wie z. B. Speichermodule, Erweiterungskarten oder Hochfrequenzanschlüsse.