Warum brauchen wir 3 PPs in der dielektrischen Schicht an der Leistungskarton?

InMachtHerstellung von PCB (Printed Circuit Board), wenn die Dielektrische Schichtdicke einer Stromplatte weniger als 0,4 mm beträgt,Die Verwendung von drei Präpregschichten (PP) anstelle einer einzigen oder doppelten Schicht ist oft aufgrund mehrerer kritischer Faktoren im Zusammenhang mit der Zuverlässigkeit erforderlich.Hier sind die detaillierten Gründe:

1. Prozesssicherheit und Einheitlichkeit

Dünnere PP-Blätter = bessere Kontrolle: Eine einzelne PP-Schicht mit einer Dicke (z. B. 0,4 mm) kann bei der Lamination einen inkonsistenten Harzfluss aufweisen, der zu Löchern oder Schwachstellen führt.39 mm) verbessert die Harzverteilung und minimiert die Dickenvariation.

Vermeiden von Harzmangelgebieten: Mehrere Schichten sorgen für eine gleichmäßige Harzfüllung zwischen den Kupferschichten und verhindern Trockenstellen, die zu Delamination oder einer verringerten dielektrischen Festigkeit führen könnten.

2. Anforderungen an elektrische Isolierung und Hochspannung

Sicherheit bei Ausfallspannung: Stromplatten können mit hohen Spannungen umgehen und die dielektrische Dicke wirkt sich direkt auf die Isolierung aus.

Verteilung des elektrischen Feldes: Mehrere Schichten verteilen das elektrische Feld gleichmäßiger und verringern die Wahrscheinlichkeit von Teilausladungen oder Bogen bei Hochspannungsanwendungen.

3. Mechanische Festigkeit und Delaminationsbeständigkeit

Stressverteilung: Dünne dielektrische Schichten sind unter thermischer oder mechanischer Belastung anfällig für Risse.

Verbesserte Bindung: Mehr PP-Schichten erhöhen die Adhäsion zwischen den Schichten und verhindern eine Delamination während des thermischen Zyklus (z. B. Rückflusslöten oder Leistungszyklus).

4. Optimierung des Produktionsprozesses

Kontrollierter Harzfluss: Bei der Laminierung ermöglichen dünnere PP-Blätter eine genauere Kontrolle des Harzstroms und verhindern eine übermäßige Blutung oder eine unzureichende Bindung.

Kompatibilität mit Kerndicke: Ultradünne Kerne (z. B. 0,1 mm) erfordern mehrere PP-Schichten, um eine ordnungsgemäße Füllung zu gewährleisten und Harzverlust in der Nähe von Kupferobjekten zu vermeiden.

5. Signalintegrität und thermisches Management

Dielektrische Eigenschaften: Mehrere PP-Schichten tragen dazu bei, die gleichmäßige dielektrische Konstante (Dk) und die Verlusttangente (Df) aufrechtzuerhalten, was für die Integrität der Hochfrequenzleistung entscheidend ist.

Wärmeleitfähigkeit: Das Stapeln von PP-Schichten kann die Wärmeabgabe verbessern, indem ein homogenerer Wärmeweg geschaffen wird.

Wie kann die PP-Menge ermittelt werden?

Eigentlich können wir Mikrosektionen für PCB-Boards durchführen, es kann die Menge an PPs identifizieren, wir können überprüfen, ob der Stapel unserer Anforderung entspricht.

                             2 PP in L2-L3 und L4-L5 3 PP in L2-L3 und L4-L5

Schlussfolgerung

Verwendungdrei PP-Blätterfür die dielektrischen Schichten unter 0,4 mm in Leistungs-PCBs gewährleistet:
✔Besserer Prozessertrag(weniger Hohlräume/Delamination)
✔Höhere Spannungssicherheit(verringertes Isolationsrisiko)
✔Stärkere mechanische Struktur(Widerstand gegen Riss)
✔Kontrollierte Herstellung(Harzfluss, Bindungsqualität)

Dieser Ansatz ist in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, wie z. B. Server-Stromversorgungen, Automobilelektronik und industrielle Leiterplatten, üblich.Harzgehalt, Glaswebe) und Laminationsparameter. 

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