Die wichtigsten Herausforderungen im Laminationsverfahren für Kupfer-basierte PCB

Die Lamination ist der kritischste und schwierigste Schritt bei der Herstellung von Kupfer-basierten PCBs.und Kupfersubstrat fest zusammengebrachtDie wichtigsten Herausforderungen sind:

Druckkontrolle

Zu geringer Druck kann zu einer Delamination oder schlechter Wärmeleitfähigkeit führen, zu hoher Druck, insbesondere bei dicken Kupfersubstraten, kann dazu führen, dass sich das Substrat verformt oder verformt, und in einigen Fällen kann es auch zu einer Verformung des Substrates kommen.Auch die Keramikwalzen oder andere Geräte zerkleinern.

Temperaturprofilkontrolle

Die Erhitzungsgeschwindigkeit, die Härtetemperatur und die Kühlgeschwindigkeit müssen genau kontrolliert werden. Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).

Gefahren von Leere und Delamination

Bei der Lamination, wenn die Gase nicht ordnungsgemäß gelüftet werden oder wenn der Druck ungleich ist, kann die Wärmeleistung von Kupfer, der Isolierklebstoff und der Kupferfolie sehr unterschiedlich sein.Kleine Blasen oder Löcher können sich leicht bildenDiese Mängel behindern die Wärmeübertragung erheblich und sind eine der Hauptursachen für Produktversagen.

Flachheit des Kupfersubstrats

Wenn ein dickes Kupfersubstrat selbst nicht vollkommen flach ist, ist es extrem schwierig, eine gleichmäßige Dicke der Isolationsschicht während der Lamination zu gewährleisten.Dies beeinträchtigt die allgemeine thermische Einheitlichkeit und Zuverlässigkeit des fertigen Produkts.