Unterschied zwischen FPC- und Starrplattenbauten

Differenz bei der Flexiblen Aufmachung von Platten

Im SMT- (Surface-Mount Technology) -Montageverfahren von FPC (Flexible Printed Circuit) und PCB (Printed Circuit Board) werdenDie FPC-Montage hat aufgrund ihrer Materialeigenschaften und Strukturmerkmale mehrere einzigartige Herausforderungen und AnforderungenIm Folgenden sind die wichtigsten Unterschiede in der FPC-Versammlung im Vergleich zur PCB-Versammlung aufgeführt.

1.Materielle Eigenschaften

Flexibles Substrat: FPC verwendet flexible Materialien (z. B. Polyimid), die anfällig für Biegen und Verformungen sind, während PCB aus starren Materialien (z. B. FR-4) bestehen und stabiler sind.

Dünner und leichter: FPCs sind typischerweise dünner und leichter als PCBs, was sie bei der Montage anfälliger für Falten oder Verformungen macht.

Höherer Wärmeausdehnungskoeffizient: FPC haben einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten, der bei Hochtemperaturlöten zu Verformungen führen kann.

2.Anforderungen an die Stütze und Befestigung

Notwendigkeit eines Flugzeugbretts: Aufgrund der Flexibilität von FPCs ist eine Trägerplatte oder eine Befestigung erforderlich, um das FPC während der SMT-Montage zu halten und zu stützen, um Flachheit und Stabilität zu gewährleisten.

Spezielle Befestigungsmethoden: FPCs werden häufig mit hochtemperaturschützendem Band oder magnetischen Befestigungen an der Trägerplatte befestigt, um Bewegung oder Verformung während des Lötens zu verhindern.

3.Höhere Anforderungen an das Lötverfahren

Strengere Temperaturkontrolle: FPC haben eine geringere Wärmebeständigkeit, was eine präzise Temperaturkontrolle während des Lötens erfordert, um Materialschäden oder Verformungen zu vermeiden.

Unterschiedliches Pad-Design: FPCs verfügen in der Regel über kleinere und dichtere Pads, die eine höhere Präzision beim Löten erfordern, um Brücken oder Kaltverbindungen zu vermeiden.

Optimiertes Rückflussprofil: Das Temperaturprofil für das Rücklauflöten von FPCs muss sorgfältig angepasst werden, um die Qualität des Lötens und den Materialschutz auszugleichen.

4.Höhere Ausrüstungsanforderungen

Höhere Positionsgenauigkeit: Aufgrund der kleineren Pads und der Flexibilität von FPC benötigen Pick-and-Place-Maschinen eine höhere Präzision und Stabilität.

Komplexeres Schweißpapierdruckverfahren: Die unebene Oberfläche von FPCs erfordert bei der Lötmastendruckerei feinere Anpassungen, um eine gleichmäßige Verteilung zu gewährleisten

5.Reinigungs- und Schutzanforderungen

Reinigungsprobleme: FPC-Oberflächen sind anfälliger für Rückstände von Lötpaste oder Fluss, was eine sanftere Reinigung erfordert, um eine Beschädigung des flexiblen Materials zu vermeiden.

Schutzfolien: Schutzfolien können während der FPC-Montage verwendet werden, um Kratzer oder Kontamination zu vermeiden.

6.Komplexere Prüfungen und Inspektionen

Schwierigkeiten bei der Prüfung: Die Flexibilität von FPCs macht die Prüfung anspruchsvoller und erfordert spezielle Geräte und Methoden.

Höhere Prüfstandards: Die kleineren und dichteren Lötverbindungen auf FPC erfordern eine höhere Auflösung für AOI (Automated Optical Inspection) und Röntgenuntersuchung.

7.Strengere Anforderungen an die Montageumwelt

ESD-Schutz: FPCs sind empfindlicher auf elektrostatische Entladungen (ESD) reagierend, weshalb strenge ESD-Schutzmaßnahmen in der Montageumgebung erforderlich sind.

Luftfeuchtigkeitskontrolle: FPC-Materialien sind hygroskopisch und können vor der Montage vorgebacken werden, um Feuchtigkeit zu entfernen.

Zusammenfassung

FPC-SMT-Montage ist aufgrund seiner flexiblen Natur, höherer Prozessanforderungen und strengerer Ausrüstungsgenauigkeit anspruchsvoller als PCB-Montage.besondere Maßnahmen müssen in Bereichen wie Unterstützung und Festlegung getroffen werden., Temperaturkontrolle, Anpassung der Ausrüstung sowie Prüfung und Inspektion.