2025-03-26
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm (NPTH)
Es gibt keine Kupferdeponierung an der Innenwand dieses Lochs und es gibt keine elektrische Verbindung während des Gebrauchs.Es kann auch zum Anschließen von Nähten während der Typestellung verwendet werden.
Metallierte Löcher (PTH)
Metallisierte Löcher werden in Durchgänge und Pads unterteilt. Durchgänge werden für elektrische Verbindungen zwischen zwei Schichten von Schaltungen verwendet, während Pads zum Installieren und Einführen elektronischer Komponenten verwendet werden.Obwohl Vias und Lötkissen unterschiedliche Zwecke habenDurch die Löcher kann man die Oberfläche mit einer Lötmaske bedecken, um eine Isolierung zu erreichen.oder sie können während des Wellenlöts in Lötwasser eingetaucht werden, um die Leistung über die aktuelle zu erhöhen, während Lötkissen nur mit einer Lötmaske geöffnet werden können.
Via in PAD
Dieses Design platziert die Via in der Mitte des SMT-Pads, füllt das Loch während der PCB-Produktion mit Harz und elektroplattiert dann die Kappe.Aber die elektrische Leistung ist stark verbessert., wodurch der BGA-Ventilator bequemer ist.
Blindloch& BSchleifloch
Diese beiden Arten von Löchern durchdringen nicht das Leiterplattenwerk, sondern verbinden die inneren und äußeren Schichten des Leiterplattes oder die Schaltungen zwischen den inneren Schichten in Hochdichte-Leiterplatten.Blinde Löcher werden während des Bohrens nach der Kompression durch den Schritt der Z-Achse genau gesteuert, um die perfekte Bohrtiefe zu erreichen; es gibt auch einen Prozeß, bei dem zuerst Löcher gebohrt und dann zusammengedrückt werden.und es ist notwendig, die Kernplatte vor dem Drücken zu bohren und zu versenken, und dann nach dem Drücken wieder bohren und sinken.
Die Hälfte Löcher
Das Halbloch ist am Rand der Leiterplatte, die Hälfte im Inneren der Leiterplatte, die Hälfte mit einem Fräser abgeschnitten,und die verbleibende Hälfte des metallisierten Lochs kann als Brettkantenanschluss verwendet werden, um mit anderen Leiterplatten zu verschmelzen.
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