Auspacken und Lagern von Leiterplatten

• Wenn die Leiterplatte versiegelt und nicht ausgepackt ist, kann sie innerhalb von 2 Monaten ab Herstellungsdatum direkt am Produktionsband verwendet werden.

• Wird die Leiterplatte innerhalb von 2 Monaten nach Herstellungsdatum ausgepackt, muss das Auspackdatum vermerkt werden.

• Wird die Leiterplatte innerhalb von 2 Monaten nach Herstellungsdatum ausgepackt, muss sie innerhalb von 5 Tagen nach dem Auspacken aufgebraucht werden.

PCB-Backen

• Wenn die Leiterplatte innerhalb von 2 Monaten nach dem Herstellungsdatum länger als 5 Tage versiegelt und ausgepackt wird, backen Sie sie bitte 1 Stunde lang bei 120 ± 5 °C

• Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 2 Monate überschreitet, backen Sie sie bitte vor der Verwendung 1 Stunde lang bei 120 ± 5 °C.

• Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 2 bis 6 Monate überschreitet, backen Sie sie bitte vor der Verwendung 2 Stunden lang bei 120 ± 5 °C.

• Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 6 Monate bis 1 Jahr überschreitet, backen Sie sie bitte vor der Verwendung 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C.

• Die gebackene Leiterplatte muss innerhalb von 5 Tagen aufgebraucht sein (in IRREFLOW geben) oder vor der Verwendung eine weitere Stunde lang gebacken werden.

• Wenn die Leiterplatte das Herstellungsdatum um 1 Jahr überschreitet, backen Sie sie bitte 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C und sprühen Sie sie dann vor der Verwendung erneut in der Leiterplattenfabrik ein.

PCB-Backmethode

• Bei großen Leiterplatten (einschließlich 16PORT oder höher) sollten sie flach platziert werden, mit maximal 30 Stück pro Stapel.Nach dem Backen sollte der Ofen innerhalb von 10 Minuten geöffnet werden und die Leiterplatte zur natürlichen Kühlung flach hingelegt werden (mit einer Druckschutzplatte und einer Vorrichtung zur Verhinderung von Durchbiegungen).

• Kleine und mittelgroße Leiterplatten (einschließlich 8PORT oder kleiner) sollten flach platziert werden, mit maximal 40 Teilen pro Stapel in flacher Position, während es in aufrechter Position keine Begrenzung für die Anzahl der Teile gibt.Nach dem Backen sollte der Ofen innerhalb von 10 Minuten geöffnet werden und die Leiterplatte zur natürlichen Kühlung flach hingelegt werden (mit einer Druckschutzplatte und einer Vorrichtung zur Verhinderung von Durchbiegungen).

Lagerung und Backen von Leiterplatten in verschiedenen Regionen

Die spezifische Lagerzeit und Backtemperatur von Leiterplatten hängt nicht nur von der Fertigungsfähigkeit und Technologie der Leiterplattenhersteller ab, sondern auch von der Region.

Im OSP-Verfahren und im Reingold-Senkverfahren hergestellte Leiterplatten haben im Allgemeinen eine Haltbarkeitsdauer von 6 Monaten nach der Verpackung, und es wird im Allgemeinen nicht empfohlen, im OSP-Verfahren hergestellte Leiterplatten zu backen.

Die Lager- und Backzeit von PCBs variiert je nach Region stark.In feuchten Regionen wie Guangdong und Guangxi in China, wo es eine Regenzeit namens „Hui Nan Tian“ gibt, die im April und Mai sehr feucht ist, müssen in der Luft freiliegende PCBs innerhalb von 24 Stunden verbraucht werden, sonst sind sie anfällig zur Oxidation.Nach dem Öffnen der Packung ist es am besten, sie innerhalb von 8 Stunden zu verbrauchen.Bei einigen Leiterplatten, die gebacken werden müssen, ist die Backzeit länger.In Binnenregionen ist das Wetter jedoch im Allgemeinen trocken und die Lagerzeit von PCBs kann länger und die Backzeit kürzer sein.Die Backtemperatur beträgt im Allgemeinen 120 ± 5 °C und die Backzeit hängt von der jeweiligen Situation ab.