Paket bezieht sich auf die Verbindung der Schaltkreisspitzen auf einer Siliziumwafer mit externen Anschlüssen mit Hilfe von Drähten, um mit anderen Geräten verbunden zu werden.Die Verpackungsform bezieht sich auf die Außenhülle, die für die Installation von Halbleiter-Integrationsschaltkreischips verwendet wirdEs spielt nicht nur eine Rolle bei der Installation, Befestigung, Abdichtung, dem Schutz von Chips und der Verbesserung der thermischen Leistung,aber auch an die Pins der Verpackungshülle durch die Kontakte auf dem Chip mit DrähtenDiese Pins werden dann über Drähte auf der Leiterplatte mit anderen Geräten verbunden, wodurch die Verbindung zwischen dem internen Chip und dem externen Stromkreis erreicht wird.
Die häufigsten Arten von Oberflächenverpackungen sind folgende:
- Ich weiß.
SOP (Small Outline Package): Geeignet für kleine und mittlere integrierte Schaltungen.
- Ich weiß.
QFP (Quad Flat Package): Geeignet für integrierte Schaltungen mit hoher Dichte.
- Ich weiß.
BGA (Ball Grid Array): An die Lötplatten auf der Leiterplatte durch an der Unterseite der Verpackung gelötete Lötkugeln angeschlossen.
- Ich weiß.
CSP (Chip Scale Package): Die Größe des Chip-Pakets ist nahe der Größe des Chips, wodurch eine höhere Integration erreicht werden kann.
- Ich weiß.
LGA (Land Grid Array): Pin-Grid-Array-Verpackung, die durch an der Unterseite der Verpackung gelötete Pins an Lötplatten auf der Leiterplatte angeschlossen ist.
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