Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) dienen leitfähige Pasten, die zum Füllen von Durchkontaktierungen verwendet werden, kritischen Funktionen wie elektrischer Verbindung, Wärmeableitung und elektromagnetischer Abschirmung. Hier sind einige der gängigsten Arten von leitfähigen Pasten und ihre wichtigsten Merkmale.
Silberpaste
Zusammensetzung:Silberpartikel (Nano- oder Mikron-Größe) zusammen mit einem organischen Träger (Harze, Lösungsmittel).
Eigenschaften:
Hervorragende Leitfähigkeit (geringer Widerstand, typischerweise <10⁻⁴ Ω·cm).
Gute Oxidationsbeständigkeit, obwohl längere Einwirkung zu Sulfidierung (Anlaufen) führen kann.
Hohe Kosten, wodurch sie sich für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit eignet (z. B. Hochfrequenzschaltungen, HF-Module).
Anwendungen: High-Density Interconnect (HDI)-Boards, flexible Leiterplatten (FPC) und Sensoren.
Kupferpaste
Zusammensetzung: Kupferpulver, eine Anti-Oxidationsbeschichtung (z. B. Versilberung) und ein organischer Träger.
Eigenschaften:
Die Leitfähigkeit ist mit der von Silberpaste vergleichbar, jedoch zu geringeren Kosten.
Neigt zur Oxidation, was eine Oberflächenbehandlung oder das Aushärten in einer Inertgasatmosphäre erfordert.
Benötigt Niedertemperatur-Sintern, um die Kupferoxidation zu verhindern.
Anwendungen: Unterhaltungselektronik, LED-Substrate und kostengünstige Leiterplatten.
Kohlenstoffpaste
Zusammensetzung:Ruß/Graphit gemischt mit einem Harzbindemittel.
Eigenschaften:
Geringere Leitfähigkeit (höherer Widerstand, ca. 10⁻² bis 10⁰ Ω·cm).
Gute Korrosionsbeständigkeit, geringe Kosten und ausgezeichnete mechanische Flexibilität.
Anwendungen: Antistatische Beschichtungen, Niedrigleistungsschaltungen und Touchscreens.
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