Vorteile von PCB-Mehrschichtplatinen

• Hohe Bestückungsdichte, geringe Größe und geringes Gewicht;

• Reduzierte Verbindungen zwischen Komponenten (einschließlich elektronischer Komponenten), was die Zuverlässigkeit verbessert;

• Erhöhte Designflexibilität durch Hinzufügen von Verdrahtungsschichten;

• Fähigkeit, Stromkreise mit bestimmten Impedanzen zu erstellen;

• Bildung von Hochgeschwindigkeitsübertragungskreisen;

• Einfache Installation und hohe Zuverlässigkeit;

• Fähigkeit, Schaltkreise, magnetische Abschirmschichten und wärmeableitende Metallkernschichten einzurichten, um spezielle Funktionsanforderungen wie Abschirmung und Wärmeableitung zu erfüllen.

Exklusive Materialien für PCB-Mehrschichtplatinen

Dünne kupferkaschierte Laminate

Unter dünnen kupferkaschierten Laminaten versteht man die Typen Polyimid/Glas, BT-Harz/Glas, Cyanatester/Glas, Epoxid/Glas und andere Materialien, die zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten verwendet werden.Im Vergleich zu allgemeinen doppelseitigen Platinen weisen sie folgende Merkmale auf:

• Strengere Dickentoleranz;

• Strengere und höhere Anforderungen an die Größenstabilität und die Einhaltung der Schnittrichtung sollten berücksichtigt werden.

• Dünne kupferkaschierte Laminate haben eine geringe Festigkeit und können leicht beschädigt und gebrochen werden. Daher müssen sie während des Betriebs und Transports vorsichtig gehandhabt werden.

• Die Gesamtoberfläche dünner Leiterplatten in Mehrschichtplatinen ist groß und ihr Feuchtigkeitsaufnahmevermögen ist viel größer als das doppelseitiger Platinen.Daher sollten die Materialien für die Entfeuchtung und Feuchtigkeitsbeständigkeit bei Lagerung, Laminierung, Schweißen und Lagerung verstärkt werden.

Prepreg-Materialien für mehrschichtige Platten (allgemein bekannt als halbgehärtete Platten oder Verbindungsplatten)

Prepreg-Materialien sind Plattenmaterialien, die aus Harz und Substraten bestehen und sich in der B-Phase befinden.

Halbgehärtete Platten für Mehrschichtplatten müssen Folgendes aufweisen:

• Einheitlicher Harzgehalt;

• Sehr geringer Gehalt an flüchtigen Substanzen;

• Kontrollierte dynamische Viskosität des Harzes;

• Gleichmäßige und geeignete Harzfließfähigkeit;

• Gelierzeit, die den Vorschriften entspricht.

• Aussehen: sollte flach sein, frei von Ölflecken, Fremdverunreinigungen oder anderen Mängeln, ohne übermäßiges Harzpulver oder Risse.

Positionierungssystem für Leiterplatten

Das Positionierungssystem des Schaltplans durchläuft die Prozessschritte der mehrschichtigen Fotofilmproduktion, der Musterübertragung, der Laminierung und des Bohrens mit zwei Arten der Pin-and-Loch-Positionierung und der Nicht-Pin-and-Loch-Positionierung.Die Positionierungsgenauigkeit des gesamten Positionierungssystems sollte höher als ± 0,05 mm sein. Das Positionierungsprinzip lautet: Zwei Punkte bestimmen eine Linie und drei Punkte bestimmen eine Ebene.

Die Hauptfaktoren, die die Positionierungsgenauigkeit zwischen Mehrschichtplatinen beeinflussen

• Die Größenstabilität des Fotofilms;

• Die Größenstabilität des Substrats;

• Die Genauigkeit des Positionierungssystems, die Genauigkeit der Verarbeitungsausrüstung, die Betriebsbedingungen (Temperatur, Druck) und die Produktionsumgebung (Temperatur und Luftfeuchtigkeit);

• Die Struktur des Schaltungsentwurfs, die Rationalität des Layouts, wie vergrabene Löcher, Sacklöcher, Durchgangslöcher, die Größe der Lötmaske, die Einheitlichkeit des Drahtlayouts und die Einstellung des internen Schichtrahmens;

• Die thermische Leistungsanpassung der Laminierschablone und des Substrats.

Pin-and-Loch-Positionierungsmethode für mehrschichtige Leiterplatten

• Die Positionierung mit zwei Löchern führt aufgrund von Einschränkungen in der X-Richtung häufig zu Größenabweichungen in Y-Richtung.

• Positionierung mit einem Loch und einem Schlitz – mit einer Lücke an einem Ende in X-Richtung, um ungeordnete Größenabweichungen in Y-Richtung zu vermeiden;

• Positionierung mit drei Löchern (in einem Dreieck angeordnet) oder vier Löchern (in Kreuzform angeordnet), um Größenänderungen in X- und Y-Richtung während der Produktion zu verhindern, aber der enge Sitz zwischen den Stiften und Löchern fixiert das Chip-Basismaterial in einem „verriegelten“ Zustand, was zu inneren Spannungen führt, die zu einem Verziehen und Aufrollen der mehrschichtigen Platine führen können;

• Positionierung von Löchern mit vier Schlitzen – basierend auf der Mittellinie des Schlitzlochs. Der durch verschiedene Faktoren verursachte Positionierungsfehler kann gleichmäßig auf beiden Seiten der Mittellinie verteilt werden, anstatt sich in einer Richtung anzusammeln.