Über ENEPIG

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist ein chemisches Plattierverfahren, bei dem zunächst eine dünne Schicht Nickel auf der Oberfläche des PCB abgelagert wird.und darüber eine Schicht Palladium.Diese Drei-Schicht-Struktur bietet nicht nur eine gute elektrische Leistung, sondern erhöht auch die Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit des PCB erheblich.

Im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen mit Goldtauchverfahren hat das ENEPIG-Verfahren eine höhere Zuverlässigkeit.seine Härte ist gering und es ist anfällig für VerschleißDie Zugabe von Palladiumschicht erhöht effektiv die Härte der PCB-Oberfläche und macht sie widerstandsfähiger gegen physikalische Schäden.die Nickelschicht kann effektiv verhindern, dass Kupferatome in die Goldschicht diffundieren, wodurch das Phänomen des schwarzen Nickels vermieden wird.

Vorteile:

• Ausgezeichnete mehrfache Rückflusszyklen
• Gewährleistung einer guten Schweißleistung
• Hoch zuverlässige Bindungsfähigkeit
• Oberfläche mit kritischer Berührungsfläche
• Hohe Kompatibilität mit dem Sn Ag Cu-Lötwerk
• Geeignet für verschiedene Verpackungsarten, insbesondere für PCB mit mehreren Verpackungsarten
• Keine schwarzen Nickel-Phänomene

Nachteile:

• Aufgrund der übermäßigen Dicke der Palladiumschicht wird die Schweißleistung verringert
• langsame Befeuchtergeschwindigkeit
• Hohe Kosten