Über ENEPIG

2024-10-31

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist ein chemisches Plattierverfahren, bei dem zunächst eine dünne Schicht Nickel auf der Oberfläche des PCB abgelagert wird.und darüber eine Schicht Palladium.Diese Drei-Schicht-Struktur bietet nicht nur eine gute elektrische Leistung, sondern erhöht auch die Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit des PCB erheblich.

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Im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen mit Goldtauchverfahren hat das ENEPIG-Verfahren eine höhere Zuverlässigkeit.seine Härte ist gering und es ist anfällig für VerschleißDie Zugabe von Palladiumschicht erhöht effektiv die Härte der PCB-Oberfläche und macht sie widerstandsfähiger gegen physikalische Schäden.die Nickelschicht kann effektiv verhindern, dass Kupferatome in die Goldschicht diffundieren, wodurch das Phänomen des schwarzen Nickels vermieden wird.

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Vorteile:

Ausgezeichnete mehrfache Rückflusszyklen
Gewährleistung einer guten Schweißleistung
Hoch zuverlässige Bindungsfähigkeit
Oberfläche mit kritischer Berührungsfläche
Hohe Kompatibilität mit dem Sn Ag Cu-Lötwerk
Geeignet für verschiedene Verpackungsarten, insbesondere für PCB mit mehreren Verpackungsarten
Keine schwarzen Nickel-Phänomene

Nachteile:

Aufgrund der übermäßigen Dicke der Palladiumschicht wird die Schweißleistung verringert
langsame Befeuchtergeschwindigkeit
Hohe Kosten

Flexibles PWB-Brett

steifes PWB

kupfernes PWB

Starr-Flex-Leiterplatte

Aluminium-PWB-Brett

hdi PWB

Schweres Kupfer PWB

Rogers-Leiterplatte

LED-PWB-Brett

Leistungsplatinenmontage

PWB-Wicklung

Schnelles Drehung PWB

Hochfrequenz-PWB

Ems-PWB-Versammlung

Flexibles PWB-Brett

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