Im Gegensatz zu gewöhnlichen PCBs, die Klebstoffe verwenden, um Kupferfolie und Substrat zusammenzubinden, werden keramische PCBs in einer hohtemperaturen Umgebung zusammengefügt, indem Kupferfolie und Keramiksubstrat miteinander verbunden werden.
Die Hauptmaterialien von Keramikunterlagen
Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used substrate material in ceramic substrates because it has high strength and chemical stability compared to most other oxide ceramics in terms of mechanicalEs verfügt außerdem über reichlich Rohstoffquellen und eignet sich für verschiedene technologische Fertigung und verschiedene Formen.Gemäß den unterschiedlichen Anteilen an Aluminiumoxid (Al2O3)Der Gehalt an Aluminiumoxid variiert und seine elektrischen Eigenschaften bleiben nahezu unverändert.aber seine mechanischen Eigenschaften und Wärmeleitfähigkeit variieren stark. Niedrigreine Substrate haben mehr Glas und eine höhere Oberflächenrauheit. Je höher die Reinheit des Substrats, desto glatter, dichter und niedriger der dielektrische Verlust, aber desto höher der Preis.
Berylliumoxid (BeO) hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiummetall und wird in Anwendungen verwendet, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern.es nimmt schnell ab, aber seine Toxizität begrenzt seine eigene Entwicklung.
Aluminiumnitrid (AlN) ist eine Keramik mit Aluminiumnitridpulver als Hauptkristallphase.die Isolierwiderstände und die Isolierwiderstandsspannung sind höher, und die dielektrische Konstante ist niedriger. Seine Wärmeleitfähigkeit beträgt 7-10 Mal die von Al2O3 und sein Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht etwa dem der Siliziumwafer,die für Hochleistungs-Halbleiterchips entscheidend istDie Wärmeleitfähigkeit von AlN wird im Produktionsprozeß stark durch den Rückstand an Sauerstoffverunreinigungen beeinflusst.Die Verringerung des Sauerstoffgehalts kann die Wärmeleitfähigkeit erheblich verbessernDerzeit ist es kein Problem, wenn die Wärmeleitfähigkeit des Produktionsniveaus 170 W/m · K oder mehr erreicht.
EineVorteil
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Hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Isolierfähigkeit
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Die dielektrische Konstante ist sehr niedrig, der dielektrische Verlust gering und hat eine ausgezeichnete Hochfrequenzleistung, die im Bereich der Hochfrequenzkommunikation weit verbreitet ist.
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Keramische Leiterplatten sind resistent gegen hohe Temperaturen, Korrosion, Umweltschutz und können bei hohen Frequenzen lange Zeit in sehr komplexen Umgebungen mit langer Lebensdauer arbeiten
SHerbeiführung
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Der Hauptnachteil ist die Zerbrechlichkeit, was bedeutet, daß nur kleine Leiterplatten hergestellt werden können.
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Teurer Preis, derzeit vor allem für High-End-Produkte verwendet
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