SMT und THT

SMT (Surface Mount Technology) Verfahren

Dies ist der Kern der PCBA-Produktion.

1. Druck mit Schweißpaste: Ein Spülgerät drückt die Lötpaste durch ein Schablone und legt sie genau auf die Platten des PCB.

2. SPI (Solder Paste Inspection): Ein optisches 3-D-System prüft die Qualität der gedruckten Lötpaste und sucht nach Mängeln in Volumen, Fläche, Höhe und Ausrichtung.

3. Komponentenplatzierung: Eine Pick-and-Place-Maschine nimmt mit einer Vakuumdüse Oberflächenmontagevorrichtungen (SMDs) von einem Zuführgerät auf und legt sie präzise auf die Lötpaste auf den PCB-Pads.

4. Rücklauflöten: Die Platte, die nun mit Komponenten gefüllt ist, bewegt sich durch einen Rückflussofen, der nach einem vordefinierten Temperaturprofil (Vorheizung, Einweichen, Rückfluss, Abkühlung) schmilzt, fließt,und die Lötmasse verfestigen, die eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung bilden.

5. AOI (automatische optische Inspektion): Nach dem Löten prüft ein hochauflösendes Kamerasystem das PCBA auf häufige Mängel wie fehlende, falsche, falsch ausgerichtete oder Grabsteingesteine sowie Lötbrücken.

THT-Verfahren (Through-Hole-Technologie)

1. Komponenten einfügen: THT-Komponenten werden entweder manuell oder automatisch in die vorgesehenen Löcher auf der Leiterplatte eingesetzt.

2. Wellenlöten: Die Platte mit eingesetzten Bauteilen geht über eine geschmolzenen Lötwelle. Die Welle, die durch eine Pumpe erzeugt wird, benetzt die Bauteilleitungen und Pads und beendet den Lötprozess.Wenn eine Platte, die bereits durch Reflow-Lötung unterzogen wurde, Wellenlöten wird, ist eine Befestigungsanlage erforderlich, um die zuvor gelöteten SMD-Komponenten zu schützen.

3. Manuelles Löt- und Umarbeiten: Bei Bauteilen, die nicht zum Wellenlöten oder zur Reparatur geeignet sind, löst ein Techniker die Verbindungen manuell mit einem Löten.

Prozesse nach dem Schweißen

1. Reinigung: Ein Reinigungsmittel wird verwendet, um Flussrückstände und andere Verunreinigungen aus dem Brett zu entfernen und seine Zuverlässigkeit zu erhöhen (besonders wichtig für hochzuverlässige Produkte in der militärischen, medizinischen,und der Automobilindustrie).

2. Programmierung: Firmware wird auf Mikrocontroller, Speicherchips und andere programmierbare Komponenten auf dem PCBA geschrieben.

3. Prüfungen

   • IKT (In-Circuit-Test): Ein Nagelbett wird zur Kontaktaufnahme mit Prüfstellen auf der Platine verwendet, um die richtigen Komponentenwerte zu überprüfen und offene oder Kurzschlüsse zu erkennen.

   • FCT (Funktionstest): Die PCBA wird in einer simulierten Arbeitsumgebung mit einem Signal eingeschaltet, um ihre Gesamtfunktion zu überprüfen.

   • Verbrennungsprüfung: Die PCBA wird unter hohen Temperaturen und hohen Belastungen für einen längeren Zeitraum betrieben, um auf frühe Ausfälle zu achten.

4. Konforme Beschichtung: Auf die Oberfläche des PCBA wird eine Schutzfolie gesprüht, um Feuchtigkeit, Korrosion, Staub und Isolationsbeständigkeit zu gewährleisten und so seine Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu erhöhen.